常规LED封装转型倒装光源分析

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-04-29

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 从前端的封装材料商转型至光源供应商，这是LED行业很多企业目前正在进行的转变，照明产品，或许会有人对此感到好奇甚至惊讶，从材料转至光源，这是一种什么样的模式和套路？如何能从封装材料整体薄利困境中突出重围？

总经理钱雪行却给出了公司三大转型优势所在：从集成电路和半导体材料延伸至LED行业，晨日有着甚为丰富的半导体封装经验；凭借此前在固晶锡膏等倒装光源的必备封装材料研发基础上， LED置换工程，以及对倒装工艺和发展方向的深刻了解上，研究出完整的倒装光源简洁封装材料(固晶锡膏，单组果粉胶)；同时还有前期蛰伏一年多的定向专项研发和资源投入，成为晨日科技相比一般厂商转向倒装光源更具优势之处。

晨日科技这样的转型也恰好契合着目前下游LED照明蓝海市场的洞开的市场机遇，中游封装也在这种趋势中变数颇多，晨日科技成为其中走在潮流前面的转型代表。

对于中小型企业来讲，能有这样的魄力也需要公司核心掌舵者有着异常敏锐的市场嗅觉和前瞻的市场洞察，而这些在钱雪行心里却是早已规划好的定局，从几年前晨日为开发替代导电银胶的固晶锡膏产品开始，就开始逐一布局。

在其后封装硅胶材料产品大行其道，LED射灯，其时硅胶产品价格也日渐下滑，毛利大幅下跌的困境成为横亘在众多材料厂商心里的一大难题，晨日率先开发适合成熟期的cob产品的一系列COB硅胶材料——围坝胶、COB胶和果冻胶等产品，这让其在从2012年到2013年间带来了十分可人的市场业绩，也为其赢得了多个大型封装客户。

“截止去年底，封装辅料产值已经达数千万元。”钱雪行向记者表示，新型倒装工艺的成熟和COB产品的需求急剧加大，这为晨日贡献了较大的收成比例，总体营收相较2012年翻了五倍。

去年是钱雪行为其在封装材料市场做布局甚为重要的一年，如今来看，初期规划已经实现。

“以固晶锡膏为基础，逐渐覆盖封装胶水市场，以一体化解决方案打造未来优质COB封装材料供应商。”这是钱雪行在去年接受记者采访时的表述。在钱雪行手里，晨日科技的棋路也愈加步步清晰。

值得一提的是，从材料商转型到倒装光源供应商，晨日科技的角色转换并不唐突，企业资讯，钱雪行的这种策略既增加了产品自身的市场成本竞争力，同时也为晨日科技倒装光源的封装构建一个初步的竞争闭环。

从去年开始，以电子焊接材料和LED封装材料为主营业务的晨日科技便已经以基于倒装芯片为发展的LED一体化制造工艺为重点研究对象，并同时结合去年主流的COB封装工艺和倒装封装工艺为切入点，3c认证，大力打造四大封装材料(固晶锡膏、围坝胶、果冻胶、果粉胶--单组分硅胶和荧光粉混合)的组合方案。

凭借去年火热的COB市场行情，晨日科技实现业绩大涨，而今年，作为公司战略重点，固晶锡膏，和在led灯丝与MLCOB使用较多、可以直接点胶成型透镜，也可以混荧光粉直接涂敷使用的单组分果冻胶，LED射灯，室外照明，以及在倒装芯片封装上一次点胶可以完成光源参数要求，且混好荧光粉且具有一定色温与显指参数的单组分果粉胶则成为继COB大热之后，在倒装封装工艺开始逐渐成为主流的现时行情的推动下，成为今年晨日科技的又一战略性重点辅料产品，并配合晨科技日向倒装光源供应商转型。

事实上，早在2009年晨日科技便开发出具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。“当时是想取代导电银胶，解决大功率光衰、导热不佳、寿命短以及热量集中导致硅胶变色和碳化等问题。”但凭借这个“一种高效节能的新型LED封装固晶锡膏”项目，LED球泡灯，工程照明，晨日科技在这个领域内成为唯一一家国家科技部立项的企业，并同时获得创新基金支持项目的立项证书。

据钱雪行介绍，用于金属之间焊接的锡膏，其导热系数为67W/m?K左右，远大于当时通用的导电银胶。在LED晶圆封装等领域，新的超细锡膏也因此出现并开始代替当时的导电银胶和导热胶等封装材料，实现了更好的导热效果，也大大降低了封装成本。

如今在相同且成熟的倒装光源封装工艺中，固晶锡膏用来将覆晶芯片绑定到基座起到固定和导电作用，使得固晶锡膏成为新兴倒装工艺中的关键封装材料。作为当时取代导电银胶的优势产品，固晶锡膏又一次成为晨日科技在倒装工艺这一阶段的主力产品，而这也为晨日科技转型倒装光源供应商奠定了夯实的基础。

钱雪行表示，并非所有封装材料商都能顺利转型，晨日科技转型倒装光源也依赖于自身的基础优势，由于封装材料厂商需要对封装工艺流程及技术工艺要十分了解，这也成为晨日能够往下游转型延伸的优势。

“一般材料商更多的了解在于硅胶领域以及封装硅胶的使用制程方面，而作为新型的倒装工艺，他们闻所未闻。”钱雪行向记者介绍，国际资讯，晨日科技在半导体材料以及固晶锡膏等产品的开发过程中，厂房照明，早已开始了解倒装工艺整体制程。

与此同时，钱雪行表示，借由与台湾优质的倒装芯片供应商达成战略合作伙伴，晨日科技在封装制程上也得到高水平的协助，也为晨日进军倒装光源提供保障。

目前，晨日科技倒装光源产能已达到月产能3KK左右。

随着市场需求逐渐加大，LED球泡灯，钱雪行对倒装市场也越加肯定，他表示，从目前接触到的一些客户中了解到，倒装光源还较多用在特种照明，医疗照明等对照明品质需求较高的领域，作为光源品质更高，成本更低的优质光源，在未来通用照明市场会得到越来越大的应用。

钱雪行表示后期会逐渐加大产能投入。“从材料布局着手，我们一步一步在完成自己的转型，未来在销量上来之后，我们会做进一步扩产，我相信这会是我们的一个重大机遇。”

“我们已经拥有了从半导体到元器件到电子产品组装的整体焊接及粘接解决方案。随着LED的普及，照明方案，绿色照明，我们将以创新型的材料作为基础，为客户打造简洁的工艺条件，引领下一代LED一体化制造的发展。““LED倒装芯片的普及和成熟，我相信一体化LED封装材料方案将会得到更加广泛的需求，倒装光源也会更为广泛的得到应用。”钱雪行最后再一次跟记者说， led亮化工程，这会是晨日的一次机遇。