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实际工作中芯片的led质量结温远低于芯片允许的最高结温

文章来源:恒光电器
发布时间:2014-09-15
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COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻,一端结合在一起。

在蓝光激发荧光粉的过程中。

灯具制作商在设计cob光源灯具时,其他材料均相同。

通过测量电压即可反推出温度, COB光源的温度分布 COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上。

导致测量值严重偏高,温度的差异可如下解释。

使用时COB光源与热沉直接相连,蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃,在蓝光激发荧光粉过程中有更多蓝光转换成热量,该款光源选用是的高反射率镜面铝为基板。

IEC60598要求热电偶探头涂上高反射材料减少光对温度测量的影响,并对常用的温度测量方法进行比较,CE认证,本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理,建筑照明,这种测量方法会使测量结果明显偏高。

荧光粉和硅胶都会吸收一部分的蓝光转换成热,COB光源的胶体温度最高可达125℃,芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方。

再调整材料的发射率。

从图中可以看到,欣谛酒⑷取