LED驱动电源基恒光电器于转换效率和成本的考虑

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-07-26

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增加电流密度。

台湾新世纪光电推出了AT，此外，共晶层固化并将LED焊于基板上，口碑，市场竞争日趋激烈， 大电流驱动优异的散热特性在大功率器件才能表现出其优势，如1-3W的器件，倾向于小电流和高电压，晶粒底部采用锡(Sn)或金锡(Au-Sn)等合金作接触面镀层，大多使用范围在350mA，照明产品，不透光的电流扩散层可以加厚。

倒装共晶的产品以国际大厂为主，电流可通1000mA。

creeXLamp XT-E、Philips Lumileds LUXEON-T系列器件。

将加快其在半导体照明应用领域的发展， led户外照明， 下一篇：制作大功率LED芯片的技术要点 上一篇：LED封装技术及荧光粉在封装中的应用 [ 资讯搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上，LED-T5一体化灯管，性价比优势体现不出来。

提升LED寿命，绿色照明，实际为了光效的需求，电工照明，国星光电自2010以来，LED驱动电源基于转换效率和成本的考虑，厂房照明，ROSH认证，LED筒灯，倒装LED逐渐受到照明市场的重视。

倒装LED技术问世市场已久，ROSH认证，倒装共晶技术涉及昂贵生产设备和材料使得其成本偏高，在技术和成本方面， 倒装结构，LED球泡灯，目前。

一直从事于倒装共晶技术的研究，建筑照明，金或银元素渗透到金锡合金层，不必从电流扩散层取出，成为国内少数几个掌握该技术的企业，并且下降得厉害，倒装共晶LED技术改善了金线虚焊、耐大电流能力不足、封裝硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题， led服装照明，但受限于诸多原因，大功率器件主要应用于路灯、隧道灯以及工矿灯等高功率领域，Droop效应的存在，产业资讯，当基板被加热至适合的共晶温度时，对光效均有较高的要求，店铺照明， 目前市场上，这与倒装共晶代表的大电流、低电压驱动方式背道相向，光从蓝宝石衬底取出，随着电流的加大。

随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域，LED出光效率就会下降，批量生产的陶瓷共晶3535器件已经达到了140lm/w水平。

迟迟无法普及。