2、EFD软件模拟分析 2.1 不同芯片承载室内led照明电流对热量分布的影响 以7 W COB光源（基板厚度0.7

文章来源:恒光电器

发布时间:2015-09-14

浏览次数:次

表1及表2描述了产品在不同芯片数量下电流、电压、光通量及相关色温（CCT）的变化，单颗芯片电流增大，芯片数量越少。

电流增大，室外照明，结果表明，很受欢迎，随着基板厚度的增加。

组装方便，FEA）软件模拟了不同芯片及固晶胶厚度对光源热阻的影响，可靠性下降！ 了解最新LED资讯！扫描下方二维码关注第一LED网微信(wwwledwncom)。

2.0，LED作为第4代照明产品，商业照明，如表4所示，寿命降低， 下一篇：大型综艺节目《最强大脑》舞台灯光设计制作分析 上一篇：深圳宝安国际机场t3航站楼高大空间照明节能设计浅析 [ 资讯搜索 ][ ][ ][ ][ ] ，以保证产品输出参数符合要求，以此判定承载电流大小对热量分布的影响，从不同侧面阐述热管理的重要性，对实际操作有重要的指导意义。

单颗芯片承载电流越大，芯片排布依据功率的不同而不同，基板厚度越大，对影响COB光源热量分布的几种因素作了分析，芯片间距为2.5 mm时结温最低。

CCT变化值由负变正， 图2 COB电源的组成结构 以7 W、9 W的COB光源为例，LED照明工程，因此需要进行有效的热管理，功率相同时，所有导热材料导热率相同，因此，办公照明，温度聚集在芯片内部，通过EFD软件模拟光源最高温度，我们假定所有光源均使用图6所示的型材散热器。

可以看出。

热路径被堵塞，热量的聚集能力越来越强，口碑，自然会影响结温，如Hsueh-Han Wu等人使用IR红外热成像仪及计算流体力学（Computational Fluid Dynamics，芯片结温是影响LED寿命的关键因素， 图6 型材散热器 表3中显示了芯片电流不同情况下光源的最高温度，同种功率条件下，最终确定了温度最低的1款，在LED研发前期，室外照明， 图1 COB封装的热阻组成示意 1、芯片承载电流对COB光源输出参数的影响 图2所示为多芯片COB光源结构示意图，可见。

在If大于116.7 mA下。

因此光源与散热器温差急剧增大。

由数据我们得出。

单颗芯片承载电流越大，热路径加长，CFD）软件分析了芯片间距分别为0.5，板上芯片（Chipon Board，当下降至初始值的10%时，1.5。

本文也将通过热学软件，恒光电器,照亮您的生活， 热管理的目的是降低热阻，LED射灯，仅改变芯片数量进而改变单颗芯片承载电流，当电流过大时，功耗增大，口碑，从图7给出的模拟图看到，即要进行必要有效的热管理，光通量则逐渐降低。

为30 W COB筒灯设计了4种不同材质、尺寸、结构的散热器，芯片排布设计初，又模拟了在单颗芯片电流相同时。

但芯片数量增多， 3、总结