2013年LED行业十大热点技术汇总

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-01-18

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走过了2013年，在短短一年的时间看到了LED市场内跌宕起伏、热点不断。也看到了技术市场不甘落后，频出新技术新热点关键词。先是COB、HV-LED、共晶技术、COB炒热技术市场，再者又来覆晶、倒装、免封装掀起技术市场高潮，最后LED产业需要mocvd设备国产化、智能照明未来化、封装模组化成就未来整个LED产业的趋势。种种迹象表明，整个LED照明产业技术经历着变幻莫测的市场检测与前所未有的考验。年终岁末，让我们共同回顾那些值得被历史记忆十大技术热点关键词。

　　关键词一、COB

　　随着LED市场价格的下降，普通照明应用这个巨大市场与商业照明、特种照明、背光等领域的强劲需求，推动led光源单位亮度的提高。COB封装在有限的体积下水平散热和垂直散热都有较好的性能，适合在小面积做到更大的功率。本身具有以下优点：

　　1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在PCB板上，消除了对引线键合连接的要求，使产品性能更加可靠和稳定。

　　2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。

　　3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。

　　4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，绿色照明，cob板和应用板之间采用插针方便互连， LED置换工程，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。

　　5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，有效降低了嵌入式产品的成本。

　　关键字二：HV-LED

　　HVLED顾名思义就是高压LED，与传统DCLED相比，具有封装成本低、暖白光效高、驱动电源效率高，线路损耗低等优势。具体来说：

　　1、HVLED直接在芯片级就实现了微晶粒的串并联，使其在低电流高电压下工作，将简化芯片固晶、键合数量，封装成本降低。

　　2、HV芯片在单位面积内形成多颗微晶粒集成，避免了芯片间BIN内如波长、电压、亮度跨度带来的一致性问题；

　　3、HVLED芯片是在小电流下驱动的功率型芯片，CE认证，可以与红光LED芯片集成+黄色萤光粉形成暖白光，比传统DCLED+红色萤光粉+黄色萤光粉形成的暖白光出光效率高，并缩短了LED暖白与冷白封装光效的差距，且更易实现光源的高显指；

4、HVLED由于自身工作电压高，容易实现封装成品工作电压接近市电，提高了驱动电源的转换效率；由于工作电流低，其在成品应用中的线路损耗也将明显低于传统DC功率LED芯片。

 

　　关键字三：共晶技术

 

　　另一项在2013年炙手可热的封装技术就是共晶。

 

　　共晶是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。其熔化温度称共晶温度。

 

　　共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。如采用共晶焊接，商业照明，晶粒底部可以采用纯锡（Sn）或金锡（Au-Sn）等合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上。共晶层和热沉或基板完全的键合为一体，打破从芯片到基板的散热系统中的热瓶颈，设计，提升LED寿命。

 

　　虽然此前这项技术就被大厂所采用，不过通常的芯片结构因为是蓝宝石衬底而不能适用共晶技术。但是到2013年伴随非蓝宝石衬底的芯片方案增多，另外加上采用蓝宝石衬底的大功率芯片厂商推出了更多倒装结构的芯片，使得共晶技术成为中国封装厂商提升技术竞争力的选项。因而瑞丰，天电等不少厂商不惜重金购置昂贵的共晶固晶设备。

 

　　关键词四、覆晶技术

 

　　覆晶技术指的是由晶片、衬底、凸块形成了一个空间，而电路结构封装在这个空间里面。这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点。

 

　　尽管覆晶技术具备高达19%的年复合成长率，但并非新技术，早在三十年前就由IBM首次引进市场；也因为如此，覆晶封装很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。

 

　　事实上，无论使用哪种封装技术，最终都还是需要凸块(bumping)这个制程阶段。2012年，凸块技术在中段制程领域占据81%的安装产能，约当1，400万片12寸晶圆；晶圆厂装载率同样为高水准，特别是铜柱凸块平台(Cupillarplatform，超市照明，88%)。

 

　　在覆晶封装市场规模方面，估计其2012年金额达200亿美元(为中段制程领域的最大市场)，Yoledeveloppement预期该市场将持续以每年9%速度成长，在2018年可达到350亿美元规模。

 

　　新一代的覆晶封装IC预期将彻底改变市场面貌，并驱动市场对晶圆凸块技术的新需求；Yole Developpement先进封装技术分析师LionelCadix表示：“在3D整合及超越摩尔定律的途径方面，LED射灯，覆晶封装是关键技术之一，并将让晶圆整合实现前所未见的精密系统。”而覆晶封装正随着产业对新式铜柱凸块及微凸块技术的需求而重新塑形，正逐渐成为晶片互连的新主流凸块冶金技术。

 

　关键词五、OLED

 

　　OLED称为有机发光二极管，是基于有机半导体材料的发光二极管。OLED由于具有全固态、主动发光、高对比、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作温度范围宽、易于实现柔性和大面积、功耗低等诸多优点。目前OLED已在手机终端等小尺寸显示领域得到应用，在大尺寸电视和照明领域的发展潜力也得到业界的认可。OLED已经被视为21世纪最具前途的显示和照明产品之一。

 

　　而OLED，正是从2012年正式登上了照明的舞台，虽然目前只是一个小角色，但是对LED有不小的替代威胁。在2013年4月的法兰克福展上，Philips首次展示出最新OLED技术的LumibladeOLEDGL350面板，每片GL350oled面板尺寸约155平方公分，亮度可达115LM。而在2012年5月8日-11日的美国拉斯维加斯照明展上，Philips再次展出了一个OLED镜子的产品，它会自动感应人体的接近与否，自动把周围的OLED光源模组做调整， led服装照明，中间变暗变成具备镜子的效果。成功的将智慧灯具和OLED的概念整合在一起。作为全球照明市场领导品牌的Philips，押宝OLED的意味非常明显。

 

　　关键词六、倒装技术