芯片级封装新技术兴起 倒逼LED产业整合

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-04-29

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  LED照明产业迅猛发展，商业照明，LED筒灯，新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。业内人士认为，国内资讯，随着芯片级封装等新技术兴起，产业链整合正在加速。

谈到新技术，变革最大的环节应该是封装。当前，在整个LED产业链中，家用照明，封装处于中间环节，办公照明，即上游的芯片厂商将生产出来不同功率的LED芯片销售给封装厂商，封装厂商再根据下游客户的要求，制造出各种功能的器件、模组。在国内，知名的封装厂商包括聚飞光电(300303)、瑞丰光电(300241)、国星光电(002449)等上市公司。

不过，这一传统模式将被打破。刘国旭认为，随着芯片级封装技术的兴起，芯片厂商将来可能跳过封装厂商，向下游应用供应标准件。

实际上，担忧芯片级封装技术带来的冲击的，不止刘国旭一个人。虽然芯片级封装技术目前还仅在少数台湾厂家中应用，但不排除未来大规模应用于芯片厂商，这势必蚕食中游环节的利润。

目前，国内封装厂商数量众多，LED天花灯，3c认证，毛利率水平较低，几家上市LED封装厂家由于规模效应，毛利率水平相对高一些。但是，国际资讯，近两年由于上游芯片产能过剩，技术革新，工程照明，封装价格一路下滑，商业照明灯具，且降幅已经高于上游芯片价格的降幅。　对于整合方向，户外照明，行业内并没有统一的路径。此前，德豪润达(002005)入主照明，完成产业链一体化的并购；近期，芯片厂商同方股份(600100)则跳过了封装，直接收购了下游照明应用厂真明丽。

瑞丰光电作为封装厂商，更倾向于向上游拓展，做光源供应商。不过，产业资讯，国星光电却往相反方向走，通过子公司拓展照明领域。

当国内厂商聚焦新技术给行业带来的挑战时，办公照明，国际大厂却在研究新模式。智能化照明将给LED照明带来新机遇。现在年轻人追求玩新潮，LED照明偏电子化的特征正好迎合了年轻人的追求。比如，LED灯能够随意改变颜色，安装在水龙头上，通过水温改变灯光颜色，能让用户直观感受水温。