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其中最为突出led灯具的是芯片有源层朝下

文章来源:恒光电器
发布时间:2014-08-06
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这对芯片厂和封装厂来说都是很大的挑战。

与垂直结构、水平结构并列,大电流驱动下。

尤其是大功率,这是对企业技术和创新实力的一个重要挑战,才能做出真正满足好的产品, 所以倒装芯片技术也算是企业竞争力的表现。

光效更高。

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