隆达电子：技术创新再推新品，垂直整合优势显现

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-06-23

浏览次数:次

　　6年，隆达电子从零到2013年的138亿新台币（约合人民币29亿元），最好地诠释了高速成长的定义；第一批LED封装出货，ROSH认证，第一支无尘室专用高效率LED黄光灯管，第一片6寸LED晶粒制程图片，隆达电子用实际行动向业界传达了垂直整合一条龙运营的最佳模式。

　　隆达电子以LED背光源产品起家，与友达光电协同合作扩大背光应用市场份额。与此同时，隆达电子不断引领LED照明技术，逐步拓展市场更为广阔的照明领域。

　　随着LED照明的普及，整个产业链的需求量普遍上扬。然而，不容忽视的一个事实是，多数LED企业增收不增利的困局难解，追随创新技术，寻求小众市场的高毛利领域，似乎成为了更多厂商迫切的需求。面对竞争越来越激烈的行业现状，走在市场前沿的隆达又有哪些动作？未来隆达又将会如何进行市场布局？中国LED网有幸访问到了隆达电子股份有限公司照明事业处处长黄道恒，请他分享隆达的谋略布局之道。

　　Flip Chip COB提升光品质

　　现今LED照明面临两大重要课题，一是提升光品质，LED筒灯，二是通过降低价格以刺激市场需求。前者强调光型、演色性、以及光控制；后者则须不断透过新材料、新设计架构来降低成本。黄道恒表示，行业资讯，隆达最新推出的覆晶系列产品（包括Flip Chip COB和White chip）可同时满足上述需求，在未来一两年将会成为市场发展快速的产品之一。

　　据了解，隆达新近发布的覆晶集成式封装(Flip Chip COB)系列产品，延伸覆晶的封装形式作为照明应用，CCC认证，该系列COB从4瓦至75瓦全线展开，可适用于灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明灯具应用。

　　“Flip Chip COB的最大特色是将出光面积极小化，达到高密度流明输出。因此在同样的亮度下，其出光面积可较一般COB缩小50%。”此外，黄道恒介绍，覆晶集成式封装系列产品也因其具有较佳的超载驱动(Over drive)能力，搭配高耐热陶瓷基板，可提高产品的稳定度， led亮化工程公司，适合高亮度、小光角度需求的商业照明灯具。

　　而在价格方面，黄道恒坦言目前阶段一般COB的性价比仍高于Flip Chip COB，但待未来市场起量，不排除Flip Chip COB兼具价格优势与性能优势的可能性。“目前隆达会把价格定在合理的区间，基本上比一般的COB稍高一点。”主要还是能将好的产品推荐客户使用。

　　隆达电子股份有限公司照明事业处处长黄道恒

　　White chip大幅简化制程

　　除却覆晶集成式封装系列产品外，隆达紧跟市场需求，最新发布了无封装白光LED（White chip）。该系列产品不仅具有覆晶产品免支架、免打金线的特色来达到降低成本，更因使用无基板萤光贴片的工法，可直接以现有SMT设备进行打件，简化制造流程、降低热阻。

　　“由于无封装白光LED尺寸极小，可将灯板面积缩小67%，更增加了灯具设计的弹性。”黄道恒表示， 隆达电子之无封装白光LED (White Chip)不但省略了封装制程，同时产品具有发光面积小、亮度高、发光角度广等特点。若应用于照明产品上，口碑，适合体积小的投射灯，可简化光学透镜设计，若应用于背光产品，则有利于降低直下式背光模块的厚度。

　　黄道恒强调，由于Flip Chip COB、White chip系列产品都是采用倒装芯片， led服装照明，因而具有良好的散热性能，非常适合应用于气候、环境较为恶劣的地域。他透露，

　　由于上述两大系列产品具有无法比拟的优势，目前已经得到了良好的市场反应，有望在今年第三季度实现量产。

[1] [2]  下一页