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技术助跑 LED产业转型升级

文章来源:恒光电器
发布时间:2015-01-14
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 技术创新向来是推动LED产业发展的中间力量。随着LED照明市场持续爆发,在政府积极引导下,节能与环保,中国LED企业技术创新能力不断提升,并积极通过垂直整合,延伸产业链,发展产业集群,逐渐缩小与世界LED巨头的差距。

 

在企业自身的创新变革中,国内涌现出了一大批以三安光电为代表的LED品牌企业。从核心设备,建筑照明,芯片、封装,以及应用技术上看,国内LED产业正全面崛起,正从做“产品”转向做“品牌”,进而不断推进从“中国制造”到“中国创造”的转变。

 

核心设备国产化提速

 

装备行业一直是LED产业链上的核心环节,也是典型的技术与资本密集型行业。在核心设备方面,医院led照明厂房照明,国内一直依赖进口。经过十多年的努力,从蓝宝石材料,到PSS、外延、芯片等工艺,办公照明,国产设备已经能够很好地代替进口设备。

 

上游领域除了核心设备MOCVD,口碑,划片机、干法蚀刻机、匀胶显影设备、研磨机、清洗机、甩干机、蒸镀机、裂片机、点测机、分拣机等设备部分已实现国产。如大族与德龙占据了国内划片机90%的市场;干法蚀刻机60%的市场被北方微占据。

 

设备国产速度最快的还是中游封装环节。虽然国内LED封装设备起步较晚,但随着技术及工艺的不断进步,LED照明品牌,国产设备在精度、稳定性、耐磨性等方面与国际差距已很小,有的技术已经超越国际同行水平。

 

随着国产设备性能的提升,设备逐渐获得了封装企业的认可。同时国产设备在价格上比进口设备便宜很多,降低了企业旧设备更新的成本,使得更多的企业加速采用国产设备,进而推进了旧设备更新的速度。

 

封装设备分为前段和后段, LED置换工程,前段分为固晶机、焊线机、点胶机;后段则分为分光编带机、烤箱机、喷涂机等。固晶机、焊线机是整个LED封装设备的核心设备之一。由于后段设备技术要求相对较低已基本实现国产化,而前端设备国产化也在不断加速。

 

上游技术不断突破

 

2014年之后,LED产业上游逐渐由价格战和兼并战转向技术战和专利战。我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术, led质量,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、芯片制备、中游器件封装及下游应用的比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强奠定了一定的基础。

 

技术进步推动国内LED上游快速发展。一直以来芯片都是国外品牌企业的垄断性技术,随着国产芯片的开发与拓展,国内照企不再受到垄断性企业技术的控制。经过前两年各大企业的兼并、整合、扩产,装修照明,国内芯片企业已经具备规模化生产能力,照明方案,LED芯片的国产化率也在不断上升。

 

据了解,质量,2013年中国LED芯片国产化率达75%,虽然在路灯等大功率照明应用方面还是以进口芯片为主,但在中小功率应用方面已经具备了较强的竞争优势。

 

同时,国产LED芯片在技术水平上也不断获得新的突破。

 

2014年,三安光电、德豪润达、华灿光电等芯片龙头纷纷开始布局4寸外延芯片,大陆市场对大尺寸的需求量也逐渐增加。2014年,三安光电70%以上的4英寸芯片;德豪润达LED外延片生产线项目达产后,将形成年产180万片4英寸LED外延片的产能;华灿光电张家港规划的芯片全为4英寸片,项目达产后为公司新增蓝、绿光芯片产能共1995KK/月,折合4英寸外延片3.50万片/月。

 

在显示屏领域,士兰明芯的蓝、绿光芯片产品品质、可靠性指标已经达到国际先进水平,在一致性要求较高的LED背光领域,国内LED芯片企业均有所涉足。

 

虽然,目前倒装芯片生产仍以台湾为主,但中国大陆的晶科电子、华灿光电、三安光电等也推出了自己的倒装芯片产品。据了解,照明产品,倒装芯片一方面可以解决散热问题,另一方面也能够降低产品不良率,因此被视为LED芯片未来发展的重要方向。

 

业内人士表示“以往中国大陆的LED芯片不仅落后于第一阵营的日本、欧美,和第二阵营的中国台湾、韩国仍有较大差距。而通过近年来的努力,国内一线LED芯片企业已经进入了第二阵营,和第一阵营的差距不断缩小。”

 

封装应用日趋多元化

 

经过多年的激烈竞争,国内LED封装市场已经相对成熟。以瑞丰光电、鸿利光电等为代表的第一梯队龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。

 

LED封装技术的目的是为了提高出光效率、光色质量、可靠性和产品性价比。从直插式DIP封装到TOP SMD封装,再到集成式cob封装、芯片级CSP封装,随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入化,LED封装形式已发生多次改变,走向多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。

 

国内LED产值快速增长的同时,LED照明光效快速提高。目前,我国功率型白光LED产业化光效达140 lm/W;具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130 lm/W。虽然光效与国际大厂还有一定差距,但正在不断缩小。同时,国内LED智能照明及可见光通讯技术也获得了突破性进展。

 

经过二十多年的发展,国内LED显示屏技术已进入成熟阶段,全球90%LED显示屏产品源自中国制造。目前LED显示屏应用行业的整体技术创新方向主要集中在高密度显示新产品开发和特殊异性LED显示应用工程设计等方面。国内小间距LED显示屏越来越火热,2.0mm,1.5mm,1.0mm,0.8mm,点间距一次次地被刷新。且市面上出现了越来越多的异形显示屏,恒光,如LED球形屏,曲面屏,各种不规则结构的显示屏。

 

纵观全球LED产业发展,实质是一场国际LED技术实力格局的重新划分。作为全球最大的LED制造中心,中国也是最重要的市场之一。未来,口碑,在巨大的替换市场的推动下,国内LED产业不仅要在规模上拔得头筹,而且要在技术上取得先发优势,以实现长足发展。

 

 

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