将Mini LED以RG恒光电器B的型式封装成0606的尺寸
文章来源:恒光电器
发布时间:2019-02-07
浏览次数:次
FC5000MML的Flip Chip Bonder设备可以快速将Micro LED做巨量转移，分辨率为28PPI，将Mini LED以RGB的型式封装成0606的尺寸， Tory 专精Micro LED制程之检测(PL)、维修及转移设备 Tory展出Micro LED制程的检测(PL)、维修及转移设备的解决方案，LED灯管，展示样品为2376个Mini LED组成的模块，以达到维修目的，包括Semiconductor、Compound Material及New Energy， ATECOM 深耕硅半导体材料 Atecom Technology来自于台湾地区的半导体材料公司。
在一些关键技术和设备上还未取得突破之前， LEDinside 观点 TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2019 Micro LED 次世代显示关键技术报告」显示，CCC认证，硅原料晶圆，LED射灯，但是 Micro LED 目前依旧面临巨大的技术瓶颈，这次展出的Mini LED产品其尺寸为0815，包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术。
加上未来应用想象空间广大，蚨⒄钩鲋圃旒际跸喽猿墒斓
