高密度级LED技术引领市场

文章来源:恒光电器

发布时间:2014-05-26

浏览次数:次

　　科锐作为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者，在归纳总结照明级LED技术发展的重要基础之上，商业照明，于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领LED照明变革。科锐指出作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为OCF（Optical Control Factor，产业资讯，光学控制因素），车间照明，用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。当光学控制因素OCF越高（LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸越小，或LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸不变，或LED封装器件性能不变 & LED封装器件尺寸越小）时，我们在单位尺寸内将能够获得更为优异的性能，并带来更高的价值。

　　LED前端技术的突破，将为后端照明应用带来更多空间和机遇。拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件带来重要价值。首先，尺寸足够小、性能足够高的LED封装器件能够带来比普通LED封装器件更多的创意和发挥的空间，从而挑战传统设计概念，同时结合智能照明技术，将为LED照明创造“富有情感”的智能体验，技术资讯，使得产品实现差异化，恒光，占据高附加值的领地。光将不再只是简单的照明，更会是超越照明，不再只是一种产品，更会成为一种满足人们生活的定制服务。当现在的人们用着便携式的平板电脑和智能手机进行网上冲浪或与亲朋好友网络沟通时，是否还会记得二十年前我们曾经认为无比先进的286、386计算机呢？现在回想起来，曾经那么神秘领先的机器运行速度是那么的缓慢，节能与环保，体积又是那么的庞大……

　　再者，拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件意味着高投资回报。LED照明制造商能够在相同的物理空间和光学配套投入上，获得更大的回报产出。由于高密度级LED封装器件尺寸足够小，所以在相同的物理空间内可以排布更多数量的产品，同时其每颗产品又拥有更高的性能，从而可以满足高流明输出等应用领域的需求。这就好比在一块面积固定的老旧住房所在的土地上进行改造，建设高楼大厦。在同样的土地面积（相同的物理空间）内可以建设更多更高的楼房（排布更多数量的高性能产品），从而为土地开发商（LED照明生产商）带来更高的回报。

[1] [2] [3]  下一页